据IHS-iSuppli分析，中国无晶圆芯片市场在2010年到2015年将翻番。中国无晶圆半导体厂商将在2015年形成107亿美元利润空间，而在2010年为52亿美元。该增长得益于2010年相对于2009年42亿美元利润份额的快速增长，增长率为23.6％。

HIS指出，2010年中国移动手机设计出货量飙升60％，而这只是中国设计芯片爆炸式增长需求的其中一个因素。展讯通讯为中国领先的无晶圆芯片厂商，在2010年为移动手持设备设计芯片组，获得3.46亿美元收益。根据HIS分析，展讯有可能在2011年继续保持收益领先，或超过5亿美元。

在接下来这几年，中国无晶圆芯片厂商将依靠中国政府一系列退税优惠政策和给予资金支持等优势对抗外国竞争对手，HIS表示。

尽管如此，中国无晶圆厂现状并不理想，投资规模小，大部分营业额都在2千万美元以下，而且相关小型企业很多，没能形成产业规模效应，没几家中国能与外国巨头相抗衡。